盖世汽车获悉 近日，理想汽车总裁马东辉回应自研零部件外供计划。他表示，理想自研的马赫芯片、碳化硅模块等标准化零部件可以对外供应，“有助于摊薄研发成本”，但电池包因产能规划和适配性问题难以外供。

马东辉进一步解释，芯片体积较小、通用性较强，其他厂商可以完成适配；而PACK包系根据理想整车需求定制开发，产能规划亦与自身整车产能绑定，不具备外供条件。

公开资料显示，马赫M100芯片于2026年6月发布，采用5nm车规级工艺，单芯片算力1280TOPS，内存带宽273GB/s，自2026年二季度起已搭载于全新理想L9、L8、L6、MEGA及i9等车型。

碳化硅模块方面，理想自研的碳化硅功率模块已于苏州半导体基地实现量产，是800V高压平台的核心部件。据36氪报道，马赫芯片业务已通过全资子公司芯创智核运营，碳化硅业务主体斯科半导体为理想与湖南三安合资公司，后者正准备引入外部资金，增程系统亦同步释放外供信号。