4月21日，速腾聚创在深圳举办了2026 Tech Day技术开放日。

与此前不同，今年速腾聚创车展前夕这场发布会的主角，并不是激光雷达，而是芯片。

活动期间，速腾聚创首次系统性地公开了其芯片战略的演进路线与技术成果，并发布了全新的“创世”数字化架构，以及两款基于该架构的旗舰级SPAD-SoC芯片——凤凰系列与孔雀系列。

一家以激光雷达闻名的企业，在最重要的年度技术发布会上不谈雷达，转而大谈特谈芯片，这究竟意味着什么？

答案藏在一个更大的叙事里:激光雷达行业正经历一场根本性的底层迁移。而这场迁移的钥匙，就握在芯片手中。

一块芯片的“始新世”

“Eocene，意为始新世，代表着一个全新纪元的开启。”发布会上，速腾聚创CEO邱纯潮如是说。

具体而言，“创世”不是一款芯片，也不是一套单一方案，而是一套可快速演进、持续迭代的SPAD-SoC 芯片级解决方案平台。

按照邱纯潮的介绍，其核心逻辑在于:将速腾聚创过去几年对数字化激光雷达的理解，结合未来几年的发展，固化为标准范式，让芯片开发从单点突破，转变为可批量孵化芯片家族、快速响应市场、持续建立代差的平台化能力。

换言之，基于“创世”架构，可以像搭积木一样，快速开发和孵化一系列芯片家族，从而大幅缩短芯片和产品的研发周期，显著提升市场响应速度。

对于一家技术驱动型企业而言，这种平台化的芯片能力，无疑比一款单独的激光雷达产品更具战略价值。

凤凰系列，是速腾聚创基于“创世”架构打造的第一款芯片。

作为“创世”架构的旗舰芯片，凤凰芯片包含S9、S7、S5、S3和S1五大规格，分别适用于2160线、1440线、720线、480线、240线的产品设计。

该系列芯片最核心的特征在于:它不是多颗小芯片拼接的方案，而是原生单芯片、单光路，并且具备真实的垂直2160线探测。配合扫描部件，凤凰芯片可输出2160×1900的分辨率，达到超过400万像素级的前向感知能力。

他将此称为“人类历史上第一次展示由SPAD芯片拍摄的2K影像”。

这句话或许有些营销成分，但不可否认的是，当激光雷达开始用“拍照片”来证明自己的能力时，其定位就已经从单纯的“测距工具”向“成像设备”发生了根本位移。

在探测距离上，凤凰支持600米超远距探测。一个直观的参照是:其旗舰版本可在150米距离上检测到13×17厘米的小盒子——这类小物体检测能力，直接关系到高速场景下的安全边界。

目前，凤凰已经通过AEC-Q100车规认证，具备完整车载量产资质。基于该芯片打造的400万像素高清激光雷达方案，已获得头部车企定点，预计2026年内量产上车。

从芯片发布到上车落地，可谓节奏紧凑。

如果说凤凰负责“看得远”，孔雀的任务则是“看得全、看得细”。

作为基于“创世”架构打造的旗舰级全固态超大面阵SPAD-SoC芯片，孔雀系列集成了640×480超高密度SPAD面阵，达到VGA级图像化标准。这意味着，激光雷达输出的不再是稀疏的点云，而是有语义、可被理解的三维图像信息，可以开始承担传统相机与RGBD相机的核心任务。

在视场角上，孔雀做到了180°×135°，相比上一代固态激光雷达普遍的120°×90°，提升明显。这一FOV，使得盲区、低矮障碍物、边缘物体等，可以在单颗传感器内一次性覆盖，无需多颗拼接。最近探测距离小于5厘米，更是可以实现近身零盲区。

不仅如此，孔雀系列还支持10–30Hz 高帧率，首次实现激光雷达与摄像头帧率高度对齐，可以保证动态环境实时更新，让动态障碍物、人体交互、机械臂作业可预测、可稳定跟踪，精度同时达到了毫米级。

值得关注的是，孔雀系列并非为单一场景而生。

邱纯潮指出，孔雀芯片将主要聚焦三大方向:车载补盲雷达、机器人之眼，以及更高维度的“空间智能”新赛道。

目前，搭载该系列的产品已开始小批量交付客户，今年第三季度将正式进入规模化量产阶段。

这意味着，孔雀芯片实现了“发布即量产”。

一家激光雷达公司，为何要做芯片？

“因为芯片决定了现在。这场数字化革命，本质就是芯片能力的革命。像素、成像质量的比拼，最终都是芯片级的竞争。”谈及速腾聚创坚定自研芯片背后的逻辑，邱纯潮如是说。

要理解这个判断，需要回到当前激光雷达行业正在发生的底层迁移上。

首先，激光雷达正在经历一场和当年摄像头几乎相同的底层迁移。

邱纯潮用摄像头的历史演进，做了一组对照:从CCD到CMOS的切换，本质上是一场从模拟到数字的架构革命。CCD依赖特殊的模拟工艺，难以规模化，成本高昂；CMOS则采用标准数字架构，得以复用主流半导体产线，成本持续下探，性能遵循摩尔定律不断迭代。

“模拟到数字的架构切换规律，正在激光雷达行业完整重演。”邱纯潮直言道。

更具体一点，他指出当前以SiPM为代表的模拟架构方案，由于除核心感知器件外，还需搭配信号读出、放大、转换等外挂模拟芯片，系统冗余复杂，面对市场对激光雷达不断提升的需求，存在两个难以突破的天花板:

第一，成本与分辨率线性绑定——模拟架构强依赖于APD、SiPM 等分立器件堆砌来提升性能，因此线数越多，器件越多，成本也同步上涨；

第二，物理体积极限——元器件越堆越多，体积和功耗随之攀升。

正因为如此，行业长期将128线视为模拟激光雷达的性能终点。

比较之下，数字架构则完全不同。

所谓数字化架构，相较模拟架构最本质的区别，在于激光回波接收器使用了SPAD芯片化架构，在光子探测源头就直接生成了数字信号。“这不仅是信号形式的改变，更是实现高线束、高分辨率、高点云质量的基础。”邱纯潮表示。

甚至在邱纯潮看来，模拟架构的128线，是堆料的终点，而数字架构的192线，只是性能的起点。“它站在标准半导体坐标系里，能跟着摩尔定律持续迭代，今天192线，明天就能做到520线、1000线、2000线，成本却能保持稳定”。

这一判断，在速腾聚创此前推出的EM平台上，已经得到了充分印证。比如速腾聚创的EMX，就支持192线扫描，其EM4作为可量产的超500线数字化激光雷达，更是支持520线至2160线定制，而尺寸可以维持不变，成本却实现了量级下降。

其次，数字化之后，感知产业下一步一定会走向图像化。

邱纯潮在演讲中算了一道数学题:如果要在120米距离识别一个13厘米高的物体，比如高速上散落的小盒子或石块，系统的角分辨率必须要小于等于0.025度。

“对于一个垂直视场25度的激光雷达而言，这意味着需要约一千条扫描线，达不到这个分辨率，就无法获得危险场景的感知能力。”邱纯潮表示。

换言之，图像化是提升安全冗余的硬性门槛，并且由于像素提升直接决定了“看得更清、看得更远”，图像化也是解锁更高级辅助驾驶功能的基础。

从这一点来说，未来数字化将必然走向更高线数、更高分辨率，这是不可阻挡的趋势。

而芯片，正是支撑这两大变革的关键。

一个值得注意的判断是:进入图像化阶段后，邱纯潮认为L2与L3以上的主激光雷达底层规格可能不会有本质差异。

他的理由是，安全没有等级，规格必然统一，激光雷达同样如此。“无论L2还是L3以上级别的自动驾驶，车辆在高速上都以120km/h左右行驶，车速不会因为智驾水平不同而降低，障碍物不会因为智驾等级低而变得更明显。”

主感知规格的统一，还将带来另一个趋势:激光雷达的搭载数量会一路上升。

邱纯潮指出，参照摄像头从单颗倒车辅助、到4-5颗全景环视、再到10-15颗高阶智驾的发展历程，激光雷达也很可能完成从“单颗单功能”到“多颗多功能”的进化，比如:行车时依靠1颗前向主雷达，泊车时增加补盲雷达，未来全场景自主召唤则需在车辆四周部署多颗补盲雷达，形成360°无死角覆盖。

“所以，芯片不仅决定代差，还决定未来的生态位。今天有没有芯片，决定你能不能领先；明天有没有芯片，决定你在产业链站在什么位置。”邱纯潮表示。

更具体一点，邱纯潮认为，未来产业将清晰分化为两类玩家:一类是芯片主导者，定义性能、功耗、成本、分辨率，制定产业规则，掌握核心利润；另一类是无芯片能力的代工厂和模组厂，只能做整合、做营业额，赚取加工费，无法定义体验，更无法主导行业。

显然，通过持续坚定的芯片自研，速腾聚创正在提前进行赛道卡位。

One more thing

在本次发布会的尾声，邱纯潮还抛出了一个值得关注的预告——RGBD。

“SPAD+CFA形成RGBD非常有价值，它将推动感知能力进入下一个维度。”邱纯潮表示。

所谓CFA，即彩色滤光片阵列。一个冷知识是，无论CMOS还是SPAD，感光芯片本身都只能记录光的强度，输出的是灰度图。直到当年柯达科学家拜尔发明的拜耳阵列，才让数码相机真正看见了色彩。

如今，把同样的逻辑复用在SPAD芯片上，意味着未来激光雷达的每一个像素点，不仅能提供精确的几何信息，同时还可以提供对应的色彩信息。

这直接指向了行业里一个旷日持久的争论:信摄像头还是信激光雷达？马斯克曾公开表达过对多传感器融合的质疑，认为不同数据源的对齐本身就是一种负担。而RGBD的逻辑恰恰在于从物理层面消灭这个问题——当每一个像素天然携带几何与色彩双重信息，融合便不再是算法层面的后天缝合，而是一种与生俱来的能力。

“那么马斯克所担心的那个问题，就不是问题了。”邱纯潮这句话说得轻描淡写，但分量不轻。

不过，他紧接着坦言道:要实现上面这一切，前提是SPAD芯片的像素密度必须足够高。

“如果像素密度不足，强行集成滤光片阵列，首先会导致色彩信息细节严重不足，同时，也可能因光子利用率的降低，影响深度信息的整体质量与可靠性。这样的RGBD，只会是噱头，难以产生真正价值。”邱纯潮表示。

也正因此，速腾聚创并不打算用“概念先行”的方式抢占身位，而是把宝押在了底层芯片能力的持续爬坡上。

在此之前，速腾聚创选择了一条更务实的过渡路径:AC1、AC2主动摄像头系列，通过系统级融合高分辨率CMOS与自研SPAD芯片，先把彩色三维视觉的能力交付出去。

至于真正的芯片级RGBD，邱纯潮给出的时间表是2027年年底前。

这个预告或许不如“发布即量产”的孔雀来得解渴，但它释放的信号足够清晰:当行业还在聚焦激光雷达与摄像头的路线之争时，速腾聚创已经在筹备一场底层传感器的统一。

结语

速腾聚创的这场发布会，与其说是一次技术亮相，不如说是一次战略摊牌——激光雷达行业的竞争重心，正在从“谁能做出更好的硬件”，悄然转向“谁能定义底层的芯片架构”。

而一旦芯片成为主战场，游戏规则便不再由组装能力和参数堆叠决定。架构迭代的速度、对摩尔定律的驾驭能力，以及将芯片与整机系统深度耦合的工程经验，将是下一阶段真正的胜负手。